Рассмотрим особенности сборки описанного ранее не игрового домашнего ПК на реальном примере.
Будущий владелец - женщина, пользователь среднего уровня, равнодушна к игрушкам (кроме простых настольных игр).
Потребности - офисное ПО, Интернет, просмотр видео (720p максимум - монитор 19" LCD), прослушивание музыки, на диске хранит музыку в средних объёмах (нынешний диск на 80ГБ заполнен ею на 2\3). Бюджет - 300-350$
Конфигурация:
CPU Sempron LE-1100 - 40$
MB Gigabyte GA-MA69VM-S2 (AMD690V) - 60$
RAM 2x512 Hynix DDR2 667 - 35$
HDD WD WD2500KS 250GB SATA2 - 78$
DVD-RW Pioneer DVR-112 - 35$
Корпус 4U (БП FSP 300W) - 45$
Доп. вентиляторы (40 мм + 80 мм) - 8$
Итог - 302$.
Хотелось бы остановиться на некоторых моментах, связанных со сборкой подобного ПК.
Казалось бы - что тут собирать? Ведь всё очевидно. Тем не менее хочется продемонстрировать, как собирать даже такую простую машину с должным уровнем тщательности, вместо типовой халтурной сборки.
1. Работа с платой.
Все современные платы на интегрированных чипсетах nVidia и AMD имеют пассивное охлаждение. Разные фирмы используют для этого различные радиаторы (подчас весьма скромной площади - особенно для южного моста (если чипсет двухабовый)). При этом все указанные чипсеты имеют довольно мощное встроенное видеоядро с немалым тепловыделением. Учитывая традиционно непродуманную (или просто отутствующую) корпусную вентиляцию, обычным для подобных плат явлением является работа чипсета на повышенной температуре вплоть до состояния перегрева.
Последствия:
1. Резкое сокращение срока службы плат.
2. Сбои в работе в жаркое время года (лично наблюдалось неоднократно летом - вываливание в "синию смерть", торомоза и т.п. Радиатор чипсета при этом раскалён, ставишь вентилятор сверху - и всё становится нормально).
Я лично, пришёл для себя к следующему выводу по этому вопросу:
"Любой современный интегрированный или однохабовый дискретный чипсет при использовании радиатора небольших габаритов требует активного охлаждения (если ПК стоит в некондиционированном помещении)". Для этого чаще всего используются вентиляторы 40 мм, которые сажаются на 7V питание для понижения оборотов (работают они при этом бесшумно, а срок их службы удлиняется).
На рассматриваемой плате (фото 1) радиаторы имеют квадратную форму с классическим оребрением, что идеально для установки вентилятора 40 мм. Сняв радиаторы с чипсета обнаруживаем традиционную картину - сухое вещество покрывающее кристал, которое должно изображать теплоинтерфейс (фото 2). Осторожно снимаем его (используя кусочек пластика или ноготь большого пальца ), остаток снимаем ацетоном (фото 3). Устанавливаем на радиатор северного моста вентилятор, затем наносим тонкий слой термопасты (например, старой доброй КПТ-8) на кристаллы, после чего устанавливаем радиаторы на место (фото 4).
Процессор. Установив процессор в сокет прежде чем установить на него боксовый кулер - меняем теплоинтерфейс и на нём. Делается это даже не из недоверия к его теплопроводящим свойствам (тепловыделение данного процессора мизерно), а по другой причине. Дело в том, что если оставить штатный теплоинтерфейс то степень прилипания процессора к кулеру настолько велика, что снять потом кулер не выдрав при этом процессор из сокета довольно трудно. Сняв теплоинтерфейс куском пластика (фото 5), остатки снимаем ацетоном. Затем на процессор наносится паста и устанавливается кулер. После этого ставится память (помним о двухканальности контроллера и ставим модули в соответствии с мануалом в определённые слоты) - плата готова:
2. Работа с корпусом.
В качестве корпусов начального уровня я в последнее время использую серию корпусов 4U 42xx (в частности 4203). При беглом осмотре корпус ничего из себя не представляет - обычная неармированная жестянка. Но у данной серии корпусов есть несколько положительных черт:
1. Передний воздухозабор (Сетка в нижней части "морды")
2. Продольная стойка под диски (фото 5) + прямо перед ней посадочное место под вентилятор 80-92-120мм (фото 6) расположенное прямо перед сеткой на "морде".
3. БП производства FSP + предустановленный вытяжной вентилятор 120мм на задней стенке (невысокого качества, но примерно на год его хватит)
Доведение корпуса до ума заключается в исправлении следующих мелких недоработок:
1. Передний воздухозабор на "морде" (фото 7) закрым паралоновым противопылевым фильтром (фото 8). При этом перфорация на боковой стенке корпуса никаким фильтром не закрыта. В результате если всё оставить как есть, передний воздухозабор работать почти не будет, а пыли в корпусе меньше не станет. Более того, фильтр настолько плотно зажат пластиком что когда он забьётся пылью его, во-первых, нельзя будет вытащить не порвав, а, во-вторых, нелья будет запихать на его место новый. Вывод - паралон долой (фото 9).
2. Труба воздуховода на боковой стенке. Эта труба (чьё назначение подавать наружный воздух на кулер CPU и введённая в своё время для высокочастотных и горячих P4)
а) совершенно не нужна для имеющих небольшое тепловыделение AMD K8 процессоров
б) висит прямо перед задним вытяжным вентилятором ухудшая корпусную вентиляцию (фото 10). Снимаем её.
3. Сборка.
Установка платы в корпус производится как обычно.
Затем на переднюю стенку устанавливается 80 мм вентилятор (Sunon, 12V, sleave bearing), а перед ним ставится HDD:
Затем - оптический привод в верхний отсек 5,25". После этого подключаем все устройства.
Задний вентилятор подключаем на штатные 12V (пока он не изношен - работает тихо), а чипсетный и передний - на 7V (этого хватит + шуметь не будут и прослужат гораздо дольше). для этого зачищаем их провода (фото 11), скручиваем пропарно и обжимаем клемами (фото 12), после чего слегка сплюснув пружину на конце клемм с лёгким усилием вставляем их в трубчатые контакты Molex-разъёмов БП, запитывая вентиляторы на 7V (красный провод вентилятора к жёлтому проводу БП, а чёрный вентилятора - к красному проводу БП). Для надёжности фиксируем провода термопистолетом.
Затем выполняем жгутовку проводов.
Цель - расчистить корпусное пространство от проводов и зафиксировать их. При выполнении жгутовки следует придерживаться следующих правил:
1. Ни в коем случае нельзя изгибать провода с малым радиусом изгиба ("заламывать"). Особенно это касается интерфейсных кабелей и IDE PATA в максимальной степени.
2. Кабели следует жгутовать образуя плавные петли или кольца и фиксировать пластиковыми стяжками за детали корпуса.
3. Провода желательно максимально убирать из центра корпуса к стенкам для того, чтобы они не мешали циркуляции воздуха.
4. Все провода (особенно - незадействованные) должны быть закреплены во избежание попадания их в лопасти вентиляторов.
Вот пример фрагмента жгутовки.
Результат:
В результате приложенных усилий получено следующее:
1. Можно со 100%-й уверенностью утверждать, что все устройства в данной машине будут работать с постоянно невысокой температурой, что максимально продлит срок их службы, а в случае апгрейда - поднимет их стоимость.
2. Данный ПК может работать в режиме 24\7 даже в жаркое время года в некондиционированном помещении.
3. Уровень шума (несмотря на обилие вентиляторов) у него крайне низкий.
Данный материал не претендует на полноту освещения вопроса качественной сборки, а призван лишь обратить внимание на те вещи, на которые обычно (особенно при сборке простых ПК) внимания никто не обращает.
Социальные закладки